SK海力士公布HBM3技术规格:带宽665Gbps 容量翻倍 改进散热

SK 海力士刚刚公布了下一代高带宽内存(HBM3)的技术规格,可知其在提升传输速率和增大容量的同时,还引入了散热方面的最新改进。具体说来是,该公司的 HBM3 产品将提供高达 665 Gbps 的带宽、翻倍的容量、以及下一代散热解决方案。在官方产品页上,SK 海力士还分享了一张对比图表,以直观地展示从 HBM2E 到 HBM3 的变化。

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source https://www.cnbeta.com/articles/tech/1138971.htm